|
В наших каталогах представлены системы для производственных циклов любого масштаба — от небольших участков опытного и мелкосерийного производства до крупносерийного массового выпуска радиотехнической продукции. |
|
Дисковая резка пластин и подложек Дисковая резка пластин и подложек — это комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя набор последовательных операций, таких как: наклейка пластины на пленку-спутник, дубление плёнки-спутника, дисковая резка, отмывка и сушка. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зёрен и толщиной. При узкой линии реза, для более лёгкого и удобного поднятия кристалла с плёнки-носителя так же используют метод растяжения пластин на пяльцы, для увеличения расстояния между кристаллами. |
|
|
Монтаж кристаллов (посадка кристаллов) — операция механической фиксации бескорпусного кристалла в корпус (рамка, плата, подложка), в некоторых случаях с обеспечением надёжного электрического и термического контакта. Последовательность монтажа в общем случае включает нанесение монтажного материала (адгезив, преформа, паста) в корпус, забор кристалла из носителя (пластина, Gel-pak, Waffle Pack), совмещение кристалла с местом посадки, фиксацию кристалла в корпусе. Мы поставляем установки монтажа кристаллов, которые комплектуются по модульному принципу и могут быть модернизированы для реализации других методов монтажа в процессе эксплуатации. |
|
|
Микросварка проволочных соединений Микросварка выводов — это технологическая операция формирования проволочных соединений между контактным площадкам кристалла и платы-носителя с целью обеспечения электрического контакта. На сегодняшний день самой распространённой технологией как для единичного, так и для массового производства является ультразвуковая сварка. Различают такие методы соединений как шарик-клин (формируется золотой или медной проволокой диаметром до 50 мкм) и клин-клин (формируется золотой или алюминиевой проволокой диаметром до 75 мкм и алюминиевой или медной проволоками диаметром от 100 до 600 мкм). |
|
|
Тестирование и контроль дефектов в микроэлектронике Тестирование и контроль — совокупность действий, направленная на улучшение качества продукции, контроля качества изделий во время производства, а также выявление возможных дефектов ещё на стадии разработок. В тестирование и контроль входит визуальный контроль на всех стадиях производства, рентгеновский контроль, акустическая микроскопия для контроля кристаллов, пустот в заливке, адгезиве и пайке, контроль герметичности корпусов и испытания на надежность уже готовой продукции. |
|
|
Герметизация изделий в корпусировании Для обеспечения работоспособности бескорпусного кристалла в течение жизненного цикла, его необходимо разместить в герметичном корпусе, защищающем кристалл от механических повреждений и воздействия окружающей среды. Мы поставляем на российский рынок установки герметизации пластиковым компаундом, установки герметизации сваркой, установки герметизации пайкой в вакууме, а также материалы для герметизации, если в технологическом процессе используются установки монтажа кристаллов с автоматическим дозированием. |
|
