FINEPLACER® sigma — субмикронная установка для процесса корпусирования на уровне производства кристаллов.
Сборка сложных 2.5D и 3D интегральных схем требует наивысшей точности при установке. В случаях, когда кристаллы должны быть установлены на большие подложки, процесс становился затруднительным.
Новая платформа FINEPLACER® sigma совмещает субмикронную точность установки с увеличенной рабочей областью для подложек размером до 450×300 м м² FINEPLACER® sigma оснащена системой контроля силы прижима до 1000N. Данная особенность делает данную систему идеальным выбором для корпусирования (FOWLP, W2W, C2W), сборки MEMS/MOEMS, ИК/датчиков изображения и других видов прецизионных задач и сборок.
FPXvisionTM – новое поколение видео системы
Главной особенностью FINEPLACER® sigma является новейшая система совмещения FPXvisionTM, которая в совокупности с уже хорошо зарекомендовавшей себя на ремонтных центрах FINEPLACER®. Система поворотной руки и наложением изображений позволяет выйти на совершенно новый уровня качества совмещения. Две стационарные камеры высокой четкости обеспечивают высокое качество наложения видео каналов а специально разработанная оптика гарантирует минимальное отклонение.
Система FPXvisionTM обеспечивает высокое разрешение на больших увеличениях в реальном времени. Это позволяет работать с мельчайшими образцами и с большими компонентами.
Видеосистема совмещения распознаёт место установки кристалла и при необходимости позволяет вручную вносить поправки в процесс совмещения. Такой подход обеспечивает надежный точный процесс совмещения из-за низкого влияния оператора.
Кроме того, различные варианты освещения позволяют комфортно работать с различными компонентами, подложками, материалами и поверхностями.
Интуитивное управление процессами
Операционная система IPMCommand была принципиально доработана и предлагает разнообразные варианты создания и изменения для каждой составляющей процесса. Хорошо организованная структура программы и последовательный, простой пользовательский интерфейс обеспечивают стабильный процесс.
Весь процесс управления осуществляется с помощью сенсорного экрана. Каждый параметр процесса может быть изменен одним нажатием пальца.
Технологическое разнообразие и жизнеспособность в будущем
FINEPLACER® sigma позволит решать сложные задачи для пользователей, работающих с медицинскими технологиями, R & D, полупроводниковой, автомобильной, аэрокосмической и промышленности.
Модульная архитектура системы позволяет индивидуально конфигурировать установку, новые процессы и технологии могут быть с легкостью добавлены в систему с помощью модулей расширения.
Процесс может быть оптимально настроен для каждого типа задач, таких как: технологии вакуумной пайки, спекания или диффузионной сварки металла (Cu / Cu) может быть реализована.
Мировая премьера весной 2015 года
Новая установка new FINEPLACER® sigma будет представлена весной 2015 г на следующих выставках:
Semicon Китай 2015 17-19 марта, стенд #3468.
Expo Electronica 2015 в Москве, 24-26 марта, стенд # B411
