Технологии и Процесс

Декапсуляция интегральных схем и компонентов — современный подход.

Сегодня в отрасли микроэлектроники стоит проблема отказоустойчивости интегральных схем, проанализировать которые без вскрытия невозможно. Поэтому требуется оборудование удовлетворяющее потребности лабораторий в этом направлении.

Мы стали официальным представителем французской компании Digit Concept и предлагаем современное оборудование для декапсуляции приборов и компонентов любой сложности. Уникальность предложения в том, что вы можете выбрать любой метод декапсуляции из известных в мире, а затем выбрать какой-то другой метод или использовать их все одновременно, — а оборудование для любой выбранной технологии вы получите от лидера в этой области с нашей поддержкой и сервисным обслуживанием.

«Digit Concept» — единственная в мире компания, обладающая знаниями и опытом в четырех способах декапсуляции.


лазерная декапсуляция плазменная декапсуляция

LASER

Лазерная декапсуляция поможет разрезать корпус по желанию как угодно. При необходимости используется вместе с плазменной декапсуляцией.

PLASMA

Плазменная декапсуляция используется для изделий с химически сложным составом. Может использоваться совместно с лазерной декапсуляцией.

декапсуляция кислотой механическая декапсуляция

ACID

Декапсуляция кислотой или кислотное травление
используется там, где требуется сохранение внутренней структуры микросхемы или компонента.

MECHANICAL

Механическая декапсуляция — это по сути
высверливание корпуса. Самый простой способ вскрыть корпус не повреждая внутренности.


Подобрать необходимую технологию вам помогут специалисты компании «Глобал Микроэлектроника».


Возврат к списку статей


Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Предлагаем оборудование для декапсуляции приборов и компонентов любой сложности. Современные технологии: лазер, плазма и химическое травление.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: