Полуавтоматическая субмикронная установка монтажа кристаллов модульного типа с большой рабочей областью и широким диапазоном поддерживаемых размеров компонентов — это прекрасный вариант для оснащения лаборатории перспективных процессов.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Установки серии Hx это настольные платформы для монтажа кристаллов с точностью 3 мкм и лучше. Сверхточный контроль усилия прижима позволяет работать с чувствительными копмонентами в диапазоне от 0,05 до 5000 Н.
Система совмещения со светоделителем делает возможным захват и установку компонентов размерами от 0,05×0,05 мм с различных носителей, а сменные монтажные модули адаптируют машину к процессам эвтектического, адгезионного или ультразвукового монтажа.
Основные возможности и преимущества системы:
- точность монтажа ±0,5 мкм @3σ (Hx10a)
- компоненты от 0,05×0,05 до 40×40 мм
- усилие прижима от 0,05 до 5000 Н
- возможность УЗ-монтажа и переворота
- встроенный дозатор
Область применения:
- монтаж кристаллов на адгезивы
- монтаж перевернутых кристаллов
- эвтектический монтаж
- монтаж кристаллов с пленки-носителя
- термозвуковой монтаж
- монтаж оптических линеек и лазеров
Параметры
| Компоненты | от 0,05×0,05 до 40×40 мм |
| Ультразвуковой монтаж | да |
| Переворот | да |
| Усилие прижима, Н | от 0,05 до 5000 |
| Точность монтажа, мкм | ±0,5 @3σ (Hx10a) |
| Угловая точность | ±3° |
| Встроенный дозатор | да |
| Электропитание | |
| Габаритные размеры, мм | |
| Вес, кг |
|
