Установка монтажа кристаллов ꜛ SMP Technology | FLO
SMP FLO — семейство высокоточных установок монтажа кристаллов, обеспечивающих совмещение до субмикронного уровня и стабильное соединение кристаллов по любой выбранной технологии. Максимальная точность там, где важен каждый микрон.
Полное описание
Установки микромонтажа SMP FLO — это универсальные полуавтоматические системы для высокоточного позиционирования и монтажа кристаллов, оптимизированные под процессы flip-chip, face-up, эвтектическое соединение и сложные операции микросборки. Благодаря субмикронной точности совмещения, инерционному рабочему столу и гибкому управлению температурой и усилием системы FLO подходят для задач, где требуется совмещение на субмикронном уровне.
Системы FLO ориентированы на разработку и мелкосерийное производство изделий оптоэлектроники и микроэлектроники — от лазерных диодов и VCSEL до датчиков, MEMS/MOEMS и 2,5D/3D-упаковки. Компоновка модульного типа позволяет адаптировать конкретную модель установки под составленный технологический маршрут: от ультразвуковой сварки и работы с муравьиной кислотой до разработки собственных рецептов процесса. Система также удобна для лабораторий, НИИ и учебных центров, где требуется сочетание высокой точности, повторяемости и наглядного контроля параметров процесса.
Основные преимущества
- субмикронная точность совмещения ±0,5 мкм благодаря оптической системе и жесткому рабочему столу.
- гибкая архитектура: возможность установки модулей ультразвука, форминговой кислоты, диспенсинга, UV-отверждения.
- точный контроль температуры и усилия в реальном времени с отображением и записью кривых процесса.
- поддержка широкого спектра технологий: эвтектика, flip-chip, сборка лазерных баров, работа с малыми и крупными кристаллами.
- удобное ПО, автоматизирующее этапы отделения, центрирования и посадки кристалла.
- оптимальный выбор для прототипирования, разработок и малосерийного производства.
Параметры
| Модель | FLO F3H | FLO F3 | FLO S3H | FLO S3 |
| Тип | полуавтомат | полуавтомат | ручная | ручная |
| Точность совмещения, мкм | ±0,5 | ±2 | ±0,5 | ±2 |
| Размер подложки | 150 мм / 6″ или 300 мм / 12″ (опция) | |||
| Размер компонента, мм | 0,1–40 | 0,1–40 | 0,1–40 | 0,1–40 |
| Подстройка по углу | ±10° | ±10° | ±10° | ±10° |
|
Диапазон настройки осей, мм разрешение 0,5 мкм |
2,5×2,5×10 | 2,5×2,5×10 | 2,5×2,5×10 | 2,5×2,5×10 |
| Поле зрения, мм² | 0,5×0,3 – 5,4×4 | 1,2×0,9 – 14,4×10,8 | 0,5×0,3 – 5,4×4 | 1,2×0,9 – 14,4×10,8 |
| Усилие прижима, Н | 0,2–30 (опционально до 100) | |||
| Температура, °C | 350 ±1° (опция до 450°C) | |||
| Градиент, °C/сек | нагрев: 1–20°, охлаждение >5° | |||
| Рабочее поле, мм | 100×200 | 100×200 | 100×200 | 100×200 |
| Габариты, мм | 700×600×500 | 700×600×500 | 700×600×500 | 700×600×500 |
| Вес, кг | 120 | 120 | 100 | 100 |