Флюсы для монтажа шариков припоя и перевернутых (flip-chip) кристаллов ꜛ HERAEUS (Tacky)
Tacky (липкие) флюсы используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины или для монтажа перевернутых (flip-chip) кристаллов.
Полное описание
Tacky (липкие) флюсы широко используются в электронной сборке. Одним из основных применений является процесс монтажа шариков припоя, где в основном используются водорастворимые флюсы. Основная функция материала — удерживать шарик на месте во время оплавления и обеспечивать улучшение параметра смачивания. После процесса пайки происходит удаление остаточного материала с помощью дистиллированной воды.
Другое применение — монтаж перевернутых (Flip-Chip) кристаллов. Для этого применения используются водорастворимые или обычные флюсы. Оба материала обеспечивают одинаковую функциональность, но обычные флюсы остаются после операции монтажа. Особенностью обычных флюсов является высокая производительность и превосходная совместимость с underfill процессом.
SmartFlux — это новый материал, созданный командой разработчиков Heraeus, который значительно улучшает монтаж «потерянного» шарика. Шарик появляется из-за деформации подложки во время процесса оплавления. Материал представляет собой сочетание высоколипкого флюса и специального припоя, который имеет вид порошка. Добавление порошка предотвращает движение шарика и, в то же время, улучшает смачивание поверхности подложки.
Технологический процесс
SmartFlux позволяет значительно повысить качество пайки, особенно для высокопроизводительных процессов и в устройствах, где используется медная или оловянная металлизация.
Параметры
Tacky флюс | Smart флюс | |||||
без отмывки | водная отмывка | без отмывки | водная отмывка | |||
NC5070 | TF38 | WSD 3892 | WSD 3810CFF | BD 72 | FLX 89131 | |
Применение | ||||||
Монтаж шаров | + | н/д | + | + | + | + |
Монтаж flip-chip | + | + | + | + | + | + |
Процесс | ||||||
Печать | + | + | + | + | + | + |
Pin transfer | + | + | + | + | + | + |
Окунание | + | + | + | + | + | + |
Дозирование | + | + | + | + | + | н/д |
Свойства | ||||||
Безгалогеновый (IEC) | + | + | + | + | + | н/д |
Активность флюса | L0 | L0 | H1 | H0 | L0 | H1 |
Чистый цвет остатков флюса | + | ++ | н/д | н/д | + | н/д |
Отмывка дистиллированной водой |
н/д | н/д | ++ | ++ | н/д | ++ |
Высокая смачиваемость | + | ++ | +++ | ++ | н/д | ++ |
Сила адгезии | ++ | + | ++ | ++ | + | ++ |
Стандартный сплав | ||||||
SnAg3Cu0.7 | н/д | н/д | н/д | н/д | + | + |
Тип наполнителя | ||||||
Тип 5 (>25 мкм) | н/д | н/д | н/д | н/д | н/д | + |
Тип 5 (15-25 мкм) | н/д | н/д | н/д | н/д | + | + |
Тип 6 (5-15 мкм) | н/д | н/д | н/д | н/д | + | + |
Отзывы
Компании-производители самых современных потребительских изделий, разрабатывают сложные технологии корпусирования и межсоединений, которые все в большей степени основываются на применении в таких изделиях кристаллов.
Статья Ларри Джилга из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium — о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.