Обратитесь к специалисту

Илья Корочкин

Илья Корочкин

Тел: +7 495 902 7921

Email:

HERAEUS (Tacky) ꜛ флюсы для монтажа шариков припоя и кристаллов

New

Tacky (липкие) флюсы используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины или для монтажа перевернутых (flip-chip) кристаллов.

  • Применение
  • Характеристики
  • Статьи

Tacky (липкие) флюсы широко используются в электронной сборке. Одним из основных применений является процесс монтажа шариков припоя, где в основном используются водорастворимые флюсы. Основная функция материала — удерживать шарик на месте во время оплавления и обеспечивать улучшение параметра смачивания. После процесса пайки происходит удаление остаточного материала с помощью дистиллированной воды.

Другое применение — монтаж перевернутых (Flip-Chip) кристаллов. Для этого применения используются водорастворимые или обычные флюсы. Оба материала обеспечивают одинаковую функциональность, но обычные флюсы остаются после операции монтажа. Особенностью обычных флюсов является высокая производительность и превосходная совместимость с underfill процессом.

SmartFlux — это новый материал, созданный командой разработчиков Heraeus, который значительно улучшает монтаж «потерянного» шарика. Шарик появляется из-за деформации подложки во время процесса оплавления. Материал представляет собой сочетание высоколипкого флюса и специального припоя, который имеет вид порошка. Добавление порошка предотвращает движение шарика и, в то же время, улучшает смачивание поверхности подложки.


Технологический процесс

SmartFlux позволяет значительно повысить качество пайки, особенно для высокопроизводительных процессов и в устройствах, где используется медная или оловянная металлизация.

Маршрут монтажа компонентов flip-chip с припойными шариками.
  Tacky флюс Smart флюс
  без отмывки водная отмывка без отмывки водная отмывка
  NC5070 TF38 WSD 3892 WSD 3810CFF BD 72 FLX 89131
Применение
Монтаж шаров + н/д + + + +
Монтаж flip-chip + + + + + +
Процесс
Печать + + + + + +
Pin transfer + + + + + +
Окунание + + + + + +
Дозирование + + + + + н/д
Свойства
Безгалогеновый (IEC) + + + + + н/д
Активность флюса L0 L0 H1 H0 L0 H1
Чистый цвет остатков флюса + ++ н/д н/д + н/д
Отмывка
дистиллированной водой
н/д н/д ++ ++ н/д ++
Высокая смачиваемость + ++ +++ ++ н/д ++
Сила адгезии ++ + ++ ++ + ++
Стандартный сплав
SnAg3Cu0.7 н/д н/д н/д н/д + +
Тип наполнителя
Тип 5 (>25 мкм) н/д н/д н/д н/д н/д +
Тип 5 (15-25 мкм) н/д н/д н/д н/д + +
Тип 6 (5-15 мкм) н/д н/д н/д н/д + +
Проблемы монтажа бескорпусных кристаллов

Статья Ларри Джилга из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium — о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.


За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

;

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее