Компания F&S BONDTEC Semiconductor - мировой лидер в области производства универсальных настольных установок ультразвуковой микросварки и тестирования. Компания была основана в 1994 году как дочернее подразделения компании F&K Delvotec Bondtechnik, а к 2015 году выделилась в отдельное предприятие. Головной офис и производство находятся в городе Браунау, Австрия. Главными преимуществами установок F&S Bondtec является концепция сменных рабочих головок под любой тип сварки, а также возможность работы по всему диапазону частот, применяемых для УЗ микросварки.
F&S BONDTEC продолжает традиции первопроходцев в области микросварки и сегодня это единственная в мире компания, которая предлагает настольные автоматические установки микросварки и тестирования проволочных соединений со сменными головками под все типы сварки, как для опытных, так и среднесерийных производств. За время существования компания произвела несколько тысяч единиц оборудования для самых ответственных потребителей - авиационной-космической, силовой, и полупроводниковой отраслей, а также для научных лабораторий по всему миру.
