Установка серии 56ХХi — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Серия 56XXi — самая универсальная установка микросварки в мире, которая позволяет проводить сварку
|
Микрофабрика F&S BONDTEC серии 56XXi дополняет автоматизированный сборочный участок, а также является идеальным универсальным инструментом для опытного и мелкосерийного производства, тестирования изделий, входного контроля. Установка оснащается разными рабочими головками, рабочими столами, системой технического зрения со строго вертикальным расположением видеокамеры, системой контроля деформации (DLC) и цифровым ультразвуковым генератором. |
 Видеоролик c YouTube: Установка микросварки и тестирования ꜛ F&S BONDTEC 56XX
Установка микросварки и тестирования ꜛ F&S BONDTEC 56XX
|
Особенности нового поколения 56ХХi:
- поддержка всех типов УЗ микросварки и тестирования
- полностью автоматический процесс сварки при ручной загрузке изделий
- работа с проволокой от 12,5 мкм в автоматическом режиме
- система прослеживаемости Trace-X с открытым кодом
- перемещение головки сварки по 3D траектории (ballistic loop)
- интеллектуальная система размотки проволоки
- контроль деформации каждого соединения в он-лайн режиме
- STEP mode - режим пошагового выполнения соединений
- BURST mode - режим "расчистки" контактной площадки мощным импульсом
- активное машинное зрение с системой распознавания цветного изображения видеопроцессором и фильтрами для работы на малоконтрастных топологиях
Область применения:
- термозвуковая сварка методом шарик-клин золотой проволокой
- ультразвуковая сварка методом клин-клин золотой, алюминиевой или медной проволокой
- ультразвуковая сварка в «глубоком колодце» золотой, алюминиевой или медной проволокой и плоской лентой
- ультразвуковая сварка силовых приборов толстой алюминиевой или медной проволокой и толстой лентой (HARB)
- тестирование сварных соединений на отрыв
- тестирование проволочных выводов и кристаллов на сдвиг
- тестирование методом вертикального отрыва пинцетом
Параметры
| Рабочая зона, мм | 100 х 100 |
| Диапазон перемещения по оси Z, мм | 60 |
| Угол поворота головы | 360o |
| Точность позиционирования |
± 5 мкм при 3σ |
| Шаг перемещения по осям, мкм | 1 |
| Скорость перемещения по осям, мм/с | 0,2...16 |
| Производительность | 30 сварок в минуту для сварки Al 25 мкм |
| Повторяемость |
±3 мкм при 3σ |
| Управление | Двухъядерный ПК с ОС Windows, 4 Гб RAM, ЖК-монитор 22", клавиатура, мышь, блок функциональных клавиш в установке, 4 х USB 2.0 / 3.0 |
| Рабочий столик | Ø80 или 100 х 100 мм / с нагревом до 250 оС или без / вакуумный, механический или комбинированный прижим, разработка и производство специальной оснастки |
| Питание | 200...240 В +10%... −5%, 1 ф., 50...60 Гц, потребляемая мощность 0,6...3 кВА (с нагревом столика) |
| Генератор | F&K Physiktechnik — цифровой, перестраиваемый Стандартные частоты 60 / 100 / 140 кГц. |
| Сжатый воздух, Бар | 6 |
| Габариты, мм | 700 × 650 × 700 |
| Вес, кг | от 70 |
Характеристики сменных рабочих головок:
| Головка | 5610 | 5630 | 5632 | 5650 / HR | 5600 |
| Тип соединения | шарик-клин | клин-клин | клин-клин в глубоком колодце / тонкой лентой / технология TAB | толстая проволока / широкая алюминиевая лента | тестирование на отрыв, сдвиг, и отрыв пинцетом |
| Тип проволоки |
Au проволока 12,5...75 мкм, |
Al, Au проволока 12,5...100 мкм лента от 30×12,5 мкм до 250×25 мкм |
Al, Au проволока 12,5...100 мкм лента от 30×12,5 мкм до 250×25 мкм |
Al, Au проволока 100...500 мкм Cu проволока 100...300 мам Front / back cut HR — Al и Cu лента до 2000 x 300 мкм |
все типы |
| Скорость смены рабочей головки, мин | около 5 | ||||
| Угол подачи проволоки | 90° | 45° (30/60 опц.) | 90° | 90° | - |
| Длина инструмента, мм | 16 (опц. 19) | 25 (опц. 21) | 25 (опц. 21) | 50 (опц. до 90) | на выбор |
| Наличие системы технического зрения | да (опционально) | ||||
Отзывы
Бюджетное решение по качественной сварке перемычек отечественных СВЧ-модулей
F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.
Ультразвуковая микросварка | Сварить или склепать? ➔ часть I
Что на самом деле происходит в ультразвуковой сварке?
Каждый год в мире производится более четырёх триллионов проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, статей и вручения премий за инновации новое изобретение благополучно дополняет имеющийся арсенал, а ультразвуковая сварка продолжает развиваться и процветать.
Приглашаем обсудить основы процесса, по-прежнему актуального для специалистов отрасли, наряду с другими методами интеграции полупроводниковых компонентов.
В технологическом процессе также применяется:
субмикронная установка монтажа кристаллов
Бюджетная система FINEPLACER® lambda 2 устанавливает новые стандарты в области полуавтоматического субмикронного монтажа кристаллов. Универсальность обеспечивается модульной конструкцией, а точность установки подтверждается запатентованной системой совмещения с фиксированной призмой.
универсальная вакуумная печь
Практически идеальное решение цена/результативность для пайки в азоте, форминг-газе, водороде или парах муравьиной кислоты. Система HC-VS предназначена для лабораторных применений, мелкосерийных и среднесерийных производств.
установка плазменной обработки
Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.
