Компания F&S BONDTEC Semiconductor - мировой лидер в области производства универсальных настольных установок ультразвуковой микросварки и тестирования. Компания была основана в 1994 году как дочернее подразделения компании F&K Delvotec Bondtechnik, а к 2015 году выделилась в отдельное предприятие. Головной офис и производство находятся в городе Браунау, Австрия. Главными преимуществами установок F&S Bondtec является концепция сменных рабочих головок под любой тип сварки, а также возможность работы по всему диапазону частот, применяемых для УЗ микросварки.

F&S BONDTEC продолжает традиции первопроходцев в области микросварки и сегодня это единственная в мире компания, которая предлагает настольные автоматические установки микросварки и тестирования проволочных соединений со сменными головками под все типы сварки, как для опытных, так и среднесерийных производств. За время существования компания произвела несколько тысяч единиц оборудования для самых ответственных потребителей - авиационной-космической, силовой, и полупроводниковой отраслей, а также для научных лабораторий по всему миру.

F&S BONDTEC 53XX ꜛ
F&S BONDTEC 53XX ꜛ

установка ультразвковой микросварки

F&S BONDTEC 56XX ꜛ
F&S BONDTEC 56XX ꜛ

установка микросварки и тестирования

F&S BONDTEC 58XX ꜛ
F&S BONDTEC 58XX ꜛ

автоматическая установка ультразвуковой микросварки

F&S Bondtec LT-101 ꜛ
F&S Bondtec LT-101 ꜛ

лабораторный тестер соединений

F&S Bondtec 5600CS ꜛ
F&S Bondtec 5600CS ꜛ

автоматический тестер соединений


Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: