Субмикронная установка монтажа кристаллов ꜛ Finetech FINEPLACER lambda 2 Finetech FINEPLACER lambda 2 ꜛ гибкая субмикронная монтажная станция Субмикронная установка монтажа кристаллов ꜛ Finetech FINEPLACER lambda 2

Бюджетная система FINEPLACER® lambda 2 устанавливает новые стандарты в области полуавтоматического субмикронного монтажа кристаллов. Универсальность обеспечивается модульной конструкцией, а точность установки подтверждается запатентованной системой совмещения с фиксированной призмой.

FINEPLACER® lambda 2 — универсальная установка для монтажа кристаллов с субмикронной точностью — это полностью переработанное, второе поколение прекрасно зарекомендовавшей себя FINEPLACER® lambda.

Новая установка монтажа может быть сконфигурирована под широкий спектр технологий монтажа при разработке и производстве мелких серий, а наличие многочисленных дополнительных модулей гарантирует возможность дооснащения или модернизации системы без простоя оборудования.

Высокое оптическое разрешение позволяет постоянно наблюдать за процессом в HD формате даже при работе в субмикронном диапазоне.

FINEPLACER® lambda 2 комплектуется инновационным программным обеспечением, позволяющим работать в полуавтоматическом режиме с интуитивно понятным программированием и последовательным переходом по этапам процесса.


Ключевые особенности:

  • субмикронная точность установки кристаллов
  • высокое оптическое разрешение
  • отличное соотношение цены и возможностей
  • ручная или полуавтоматическая конфигурация установки
  • возможность индивидуальной конфигурации с помощью базовых модулей
  • множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • сбор всех данных процесса и полная отчётность
  • широкий диапазон контролируемой силы прижима
  • полный контроль над процессом и лёгкое программирование
  • наблюдение за процессом в формате HD
  • возможность применения нескольких технологии монтажа в одном программном рецепте
  • совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
  • модульная конструкция и возможность дооснащения установки в течении всего срока эксплуатации
  • синхронизованное управление всеми параметрами процесса
  • система совмещение VAS с фиксированной призмой
  • контроль последовательности процесса по заданным параметрам

Область применения:

  • flip-chip (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • Chip on Board (монтаж на адгезив)
  • лазерные диоды и линейки (монтаж на эвтектику)
  • VCSEL и фотодиоды
  • MEMS/MOEMS и датчики
  • 3D-микросборки

Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции

Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы еще более эффективными.

Базовый функционал
Cмещение оптики Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением.
Оптическая система совмещения Система совмещения с одной камерой и фиксированной светоделительной призмой для легкого и точного совмещения компонента с подложкой при помощи наложения их изображений.
Лазерный указатель Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента.

Дополнительные функции
Модуль смещения камеры по оси Y Позволяет расширить поле зрения по оси Y.
Область размещения компонентов Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle packs).
Оптика высокого разрешения Возможность смены ахроматических объективов с разным разрешением и полями зрения.
Двухкамерная оптика Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два поля зрения. Это улучшает отображение больших компонентов, таким образом, ускоряя процесс.
Увеличительная оптика Позволяет настраивать cистему совмещения для обеспечения оптимального визуального отображения компонентов и подложек.
Модуль наблюдения за процессом Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа.
Модуль прослеживаемости Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера).
Подложкодержатель Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без).
Модуль регулировки зазора Предназначен для монтажа компонентов с фиксированным зазором от подложки.
Выбор процессного газа Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа.
Cмена наконечников инструмента Возможность смены инструментов и насадок.
Модуль переворота кристалла Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой.

Процессные модули
Модуль силы прижима (автоматический)
Увеличивается существующий диапазон силы прижима и пояляется возможность моторизованного опускания компонента, с заданным в программном обеспечении значением.
Модуль силы прижима (ручной) Рычаг опускания компонента с возможностью механической регулировки прилагаемого усилия прижима.
Модуль нагрева компонента Нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или монтаж на адгезив.
Модуль дозирования Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов, такие как пневматические, объемные и струйные.
Модуль муравьиной кислоты Модуль способен создавать инертную атмосферу с помощью паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для уменьшения и предотвращения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Является дополнением к нагревательному столику.
Модуль подачи инертного газа Создает в камере атмосферу инертного или форминг-газа. Используется для предотвращения или уменьшения окисления припоя во время пайки.
Оснастка для штемпелевания Комплект ванночек и ракелей для адгезива или флюса позволяет реализовать штемпелевание и окунание кристаллов разных размеров.
Модуль нагрева подложек снизу С помощью нагревательного столика с фиксацией подложек, обеспечивается прямой нагрев подложек снизу. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж.
Модуль ультразвукового монтажа Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой.
Модуль УФ-обработки Ультрафиолетовая LED-подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки.
точность размер компонента сила прижима размер пластины режим работы

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

AXIC PlasmaStar ꜛ

установка плазменной обработки

Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.

F&S BONDTEC 56XX ꜛ

установка микросварки и тестирования

Установка серии 56ХХ  — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Универсальная бюджетная установка подходит для реализации большинства современных методов монтажа кристаллов с субмикронной точностью. Идеально подходит для опытных производств, НИИ и лабораторий. Поставка, пусконаладка, сервисное обслуживание.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: