FINEPLACER® pico 2 — универсальная установка монтажа кристаллов начального уровня, которая подходит для реализации подавляющего большинства всех современных методов микромонтажа, включая пайку на эвтектику и flip-chip.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
FINEPLACER® pico 2 — универсальная бюджетная установка монтажа кристаллов, объединяющая гибкость, многофункциональность и высокую точность монтажа кристаллов.
Компактный дизайн и модульная конструкция делают её универсальной и удобной в применении. Установка может использоваться для реализации всех известных методов монтажа кристаллов и идеально подходит для оснащения лаборатории или опытного участка при серийном ответственном производстве.
Настольные установки Finetech отличает запатентованная система накладного центрированного зрения со встроенной неподвижной светоделительной призмой (VAS). Призма, разделяющая световой поток, позволяет видеть на мониторе одновременно кристалл и подложку. Устранение механических перемещений призмы позволило достигнуть при установки кристалла неизменной микронной точности лучше, чем 5 мкм.
Основные возможности:
- множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- отличное соотношение цены и возможностей
- полностью ручная или полуавтоматическая конфигурация установки
- возможность индивидуальной конфигурации с помощью базовых модулей
- полный контроль над процессом и лёгкое программирование
- наблюдение за процессом в формате HD
- широкий диапазон размеров компонентов
- сбор всех данных процесса и полная отчётность
- широкий диапазон контролируемой силы прижима
- модульная конструкция и возможность дооснащения установки в течении всего срока эксплуатации
- синхронизованное управление всеми параметрами процесса
- система совмещение VAS с фиксированной призмой
- высокая точность монтажа лучше 5 мкм
- возможность захвата компонентов из Gel-pak, waffle pack, пластины
Область применения:
- flip-chip («лицом вниз»)
- сборки типа CoB («лицом вверх»)
- лазерные диоды и линейки (монтаж на эвтектику)
- VCSEL и фотодиоды
- светодиоды
- МЭМС и датчики
- 3D-микросборки
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER® также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество технологических модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы ещё более эффективными.
| Базовый функционал | |
| Смещение оптики |
Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением. |
| Оптическая система совмещения | Система совмещения с одной камерой и фиксированной светоделительной призмой для лёгкого и точного совмещения компонента с подложкой при помощи наложения их изображений. |
| Лазерный указатель | Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента. |
| Дополнительные функции | |
| Модуль смещения камеры по оси Y | Позволяет расширить поле зрения по оси Y. |
| Область размещения компонентов |
Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle packs). |
| Увеличительная оптика | Позволяет настраивать систему совмещения для обеспечения оптимального визуального отображения компонентов и подложек. |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Моторизованный стол | Позиционный стол с моторизацией по оси Z для автоматической регулировки высоты; с ручной регулировкой по X, Y с помощью микрометрических винтов. |
| Модуль наблюдения за процессом | Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа. |
| Двухкамерная оптика | Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два поля зрения. Это улучшает отображение больших компонентов, таким образом, ускоряя процесс. |
| Модуль регулировки зазора | Предназначен для монтажа компонентов с фиксированным зазором от подложки. |
| Генератор масок | Расширение ПО для создания виртуальных моделей всей сборки для обеспечения точного взаимного расположения компонентов или совмещения по лицевой стороне. |
| Модуль выталкивания кристалла | Используется для подкола компонентов для их захвата с плёнки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Модуль тестирования флип-чипов | Модуль позволяет реализовать принцип «монтаж «Known Good Die» проводя зондирование/тестирование кристаллов. |
| Процессные модули | |
| Модуль монтажа на анизотропные проводящие плёнки (ACF) |
Используется для монтажа анизотропной проводящей пленки (ACF) с заданной силой и температурой после выравнивания компонента. |
| Модуль усилия прижима (автоматический) | Увеличение стандартного диапазона усилий с возможностью моторизованного контролируемого воздействия. |
| Модуль усилия прижима (ручной) | Различные диапазоны усилия с возможностью механической регулировки. |
| Модуль нагрева компонента | Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объёмные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки. |
| Модуль подачи инертного газа |
Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки. |
| Модуль «притирки» |
Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента. |
| Модуль нагрева подложек | Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль ультразвукового монтажа | Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED-подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
| Модуль нагрева пластин |
Специальный нагревательный столик, предназначенный для пластин. Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W). |
Параметры
|
|
|
|
|
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
установка ультразвуковой микросварки
Установка серии 53XX — это идеальное решение для НИИ и лабораторий, университетов и опытных производств, отлично зарекомендовавшее себя на сотнях предприятий по всему миру.
установка плазменной обработки
Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.
автоматический тестер соединений
Испытания на отрыв, сдвиг, неразрушающий контроль BAMFIT в автоматическом режиме. Настольный автоматический тестер соединений 5600CS — проверенное универсальное решение компании F&S Bondtec.
