Глобал Микроэлектроника

Технологии и Процесс

Технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера

На одном из предприятий Москвы инженерами компании «Глобал Микроэлектроника» запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.

В состав комплексного решения вошли:

установка дисковой резки пластин NanoAce 3200, Loadpoint	установка отмывки пластин Washpoint 300, Loadpoint	установка наклейки пластин MWM, Loadpoint	установка дубления пленки Curepoint, Loadpoint
автоматическая установка УЗ-микросварки 58XX серии, F&S Bondtec	лабораторный тестер соединений LT-101, F&S Bondtec	автоматическая система дозирования PVA 350	вспомогательное оборудование и комплект расходных материалов

Более подробную информацию о комплексных решениях для производства
вы можете получить, обратившись к нашим специалистам.

Установка дисковой резки Loadpoint NanoAce + установка отмывки пластин Loadpoint Washpoint

Установка наклейки пластин Loadpoint MWM + установка дубления плёнки Loadpoint Curepoint

Автоматическая система дозирования PVA 350 + установка УЗ-микросварки F&S BONDTEC 58XX + лабораторный тестер F&S BONDTEC LT-101

Возврат к списку статей