Технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера
На одном из предприятий Москвы инженерами компании «Глобал Микроэлектроника» запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.
В состав комплексного решения вошли:
![]() NanoAce 3200, Loadpoint |
![]() Washpoint 300, Loadpoint |
![]() MWM, Loadpoint |
![]() установка дубления пленки Curepoint, Loadpoint |
![]() УЗ-микросварки 58XX серии, F&S Bondtec |
![]() тестер соединений LT-101, F&S Bondtec |
![]() система дозирования PVA 350 |
![]() вспомогательное оборудование и комплект расходных материалов |
Более подробную информацию о комплексных решениях для производства
вы можете получить, обратившись к нашим специалистам.
![установка дисковой резки + установка отмывки пластин установка дисковой резки + установка отмывки пластин](/upload/medialibrary/d75/GME_news_Loadpoint_line_100.jpg)
Установка дисковой резки Loadpoint NanoAce + установка отмывки пластин Loadpoint Washpoint
![установка наклейки пластин на пленку и установка дубления пленки установка наклейки пластин на пленку и установка дубления пленки](/upload/medialibrary/69d/GME_news_Loadpoint_line_200.jpg)
Установка наклейки пластин Loadpoint MWM + установка дубления плёнки Loadpoint Curepoint
![автоматическая система дозирования + станция ультразвуковой микросварки + лабораторный тестер автоматическая система дозирования + станция ультразвуковой микросварки + лабораторный тестер](/upload/medialibrary/e95/GME_news_PVA_BONDTEC_line_300.jpg)
Автоматическая система дозирования PVA 350 + установка УЗ-микросварки F&S BONDTEC 58XX + лабораторный тестер F&S BONDTEC LT-101