Дисковая резка пластин и подложек — это комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя набор последовательных операций, таких как: наклейка пластины на пленку-спутник, дубление плёнки-спутника, дисковая резка, отмывка и сушка. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зёрен и толщиной. При узкой линии реза, для более лёгкого и удобного поднятия кристалла с плёнки-носителя так же используют метод растяжения пластин на пяльцы, для увеличения расстояния между кристаллами.
В нашем каталоге представлены системы производства Heyan Technologies. Установки разделены на три группы: для резки пластин и подложек диаметром до 6’’ применяется 6-я серия, до 8’’ - 8-я серия и 10-12’’ - 9-я серия установок. В каждом семействе предлагается несколько моделей в зависимости от сложности задачи: от наиболее простых установок до полностью автоматических моделей с двумя шпинделями и системой загрузки-выгрузки изделий. Удобным дополнением к установке дисковой резки при оснащении участка станут устройства для наклейки плёнки М-серии, дубления S-серии, установки отмывки и сушки пластин С-серии.
Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
