Сегодня в отрасли микроэлектроники стоит проблема отказоустойчивости интегральных схем, проанализировать которые без вскрытия невозможно. Поэтому требуется оборудование удовлетворяющее потребности лабораторий в этом направлении.
Предлагаем оборудование для декапсуляции приборов и компонентов любой сложности — самые современные методы декапсуляции микросхем: лазерная, плазменная и химическая технологии.
Мировая премьера состоится на выставке Productronica 2021 в Мюнхене. Демонстрация установки в России ожидается на выставке «ElectronTechExpo 2022».
Приглашаем посетить нашу лабораторию в Москве со своими образцами, провести тесты и получить специальную цену на оборудование со скидкой до 30%!
Pyramid привлекла SPI Lasers в качестве эксперта по лазерным технологиям для разработки новой системы лазерной герметизации под бурно растущий рынок телекоммуникационной отрасли и средств связи. Инженеры компании были нацелены найти замену существующему лазеру с импульсной накачкой чтобы c одной стороны повысить производительность и экономическую эффективность, а с другой — сделать систему более гибкой для работы с разными комбинациями металлов.
Современные изделия СВЧ-электроники на базе интегральных схем из GaAs и GaN имеют более высокую энергоэффективность и обеспечивают большую мощность, чем предыдущие поколения твердотельных приборов.
В статье рассматриваются ключевые факторы, определяющие процесс монтажа кристаллов при сборке СВЧ-электроники, применяемой при производстве радиоэлектронной аппаратуры специального назначения, а также в аэрокосмической, спутниковой и телекоммуникационной отраслях.
На одном из российских предприятий запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.
В составе комплексного решения: установка дисковой резки полупроводниковых пластин, оборудование для ультразвуковой сварки и тестирования, автоматизированная система дозирования, а также комплект расходных материалов для резки, ультразвуковой сварки и заливки.
Как не ошибиться при выборе оптимальной частоты ультразвуковой сварки?
Бо́льшая часть ежегодно производимых проволочных соединений сегодня производится методом ультразвуковой сварки и эта технология регулярно приносит новые открытия. Если раньше стандартом считалось применение медной проволоки и ленты, то сейчас ей на смену приходит лазерная микросварка.
Решение практических задач, основанных на современных методах ультразвуковой сварки, вы найдёте в приведённом исследовании.
Что на самом деле происходит в ультразвуковой сварке?
Каждый год в мире производится более четырёх триллионов проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, статей и вручения премий за инновации новое изобретение благополучно дополняет имеющийся арсенал, а ультразвуковая сварка продолжает развиваться и процветать.
Приглашаем обсудить основы процесса, по-прежнему актуального для специалистов отрасли, наряду с другими методами интеграции полупроводниковых компонентов.
В условиях российского производства электронных изделий наблюдается все более серьёзное отношение к плазменной очистке. Особый интерес объясняется тем, что её применение позволяет, в некоторой степени, компенсировать невысокое качество технологических материалов.
Предлагаем рассмотреть задачу плазменной очистки от загрязнений в концепции
Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.
В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.
F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.
Дискуссия специалистов на тему пайки ответственных электронных узлов без образования пустот, превратилась в неофициальное совещание самых крупных производителей оборудования.
Для относительно полного удаления пустот из жидкого припоя, производители разрабатывают различные технологии, которые позволяют достичь надёжного паяного соединения. Однако, чтобы выбрать какую-либо технологию, необходимо обратить внимание на ряд факторов самого процесса производства, которые и будут освещены в ходе дискуссии.
Компании-производители самых современных потребительских изделий, разрабатывают сложные технологии корпусирования и межсоединений, которые все в большей степени основываются на применении в таких изделиях кристаллов.
Статья Ларри Джилга из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium — о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.
