Установка лезвийной резки керамических пакетов позволяет формировать строго вертикальные края индивидуальных деталей. Лезвия толщиной от 100 мкм выполняют прецизионную резку даже при малом шаге при производстве миниатюрных приборов.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Установка лезвийной резки керамических пакетов позволяет формировать строго вертикальные края индивидуальных деталей. Лезвия толщиной от 100 мкм выполняют прецизионную резку даже при малом шаге при производстве миниатюрных приборов.

После прессования многослойная заготовка — «пакет» — разрезается на индивидуальные детали, которые затем помещаются в печь для удаления связующего и окончательного спекания. В ряде случаев индивидуальные детали после резки проходят этап торцевой металлизации.

Установка имеет систему машинного зрения для автоматического совмещения реперных знаков, программируемый подогрев рабочего инструмента (лезвия) и стола, малообслуживаемый узел привода лезвия и прочную маловибрирующую конструкцию. Все это позволяет проводить резку сложных многослойных структур с высокой скоростью и надежностью.

В отличие от ряда конкурирующих систем, конструкция привода лезвия позволяет проводить резку сравнительно толстых пакетов, что незаменимо при производстве корпусов по технологии HTCC.


Особенности установки:

  • система машинного зрения для автоматического совмещения реперных знаков
  • малообслуживаемый узел привода лезвия и прочная маловибрирующая конструкция
  • лезвие из карбида вольфрама, высота 25,4 мм, толщина 100 μм — 380 μм, симметричная заточка, строго вертикальные края реза
  • программируемый подогрев рабочего инструмента (лезвия) и стола
  • конструкция привода лезвия позволяет проводить резку сравнительно толстых пакетов
Размер рабочего стола, мм 200×200
Макс.толщина пакета, мм 8,64  с лезв. выс. 25,4×165 
Толщина лезвия, µм 100  — 380
Разрешение по осям Y / Z, мм 0,005, погр. 0,01
Разрешение по оси Тета, ° +5, погр. 0,001
Температура лезвия, °C до 100
Температура стола, °C до 100
Машинное зрение две ПЗС-камеры., генер. Перекрестия
Режим работы ручной, автомат, полуавтомат
Габариты Г1000×Ш1500×В1700
Высота подложки над уровнем пола, мм 1020 ± 20 
Масса, кг 350 
Сжатый воздух, бар — л/мин 6 — 150
Питание: 1 фаза, 220 v / 50 Hz — 3 A
Вакуум, бар 0,2...0,4

За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-MICRO» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Установка лезвийной резки керамических пакетов позволяет формировать строго вертикальные края индивидуальных деталей. Лезвия толщиной от 100 мкм выполняют прецизионную резку даже при малом шаге при производстве миниатюрных приборов.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: