Вакуумные процессы в корпусировании



Вакуумная пайка — это общее название для широкого ряда техпроцессов, связанных с пайкой, проводимой в вакуумной камере. Вакуумная среда позволяет предотвращать образования пустот воздуха внутри паянного соединения, обеспечивать инертную среды внутри корпуса в случае герметизации пайкой, активировать геттер, проводить отжиг полупроводников и др. В зависимости от серийности и типа процесса выделяют специализированные или многофункциональные вакуумные печи.

Промышленные печи для вакуумной пайки серии VADU производства Pink (VADU 100, VADU 200, VADU 300) — это идеальное решение для пайки силовых модулей, высокочастотных кристаллов, герметизации изделий в условиях серийного производства. Раздельные камеры нагрева и охлаждения обеспечивают максимальную производительность и повторяемость процесса.

Многофункциональные установки вакуумной пайки серии SRO производства ATV (модели SRO 700, SRO 714, SRO 716) позволяют реализовать большинство известных термических техпроцессов в области микроэлектроники начиная от флюсовой и бесфлюсовой пайки и заканчивая термокомпрессионным монтажом кристаллов или герметизацией корпусов MEMS в высоком вакууме с активацией геттера.


Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Вакуумная пайка, отжиг, герметизация, проведение монтажа кристаллов в вакууме и другие вакуумные процессы технологии корпусирования и микросборки

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: