Герметизация изделий в корпусировании



Для обеспечения работоспособности бескорпусного кристалла в течение жизненного цикла, его необходимо разместить в герметичном корпусе, защищающем кристалл от механических повреждений и воздейст­вия окружающей среды.

Мы поставляем на российский рынок установки герметизации пластиковым компаундом, установки герметизации сваркой, установки герметизации пайкой в вакууме, а также материалы для герметизации, если в технологическом процессе используются установки монтажа кристаллов с автоматическим дозированием.

Наиболее распространенным методом герметизации одиночного кристалла является заливка пластиковым компаундом в пресс-форме — такой процесс получил название молдинг (от англ. molding — форма для отливки). Около 90% всех ежегодно производимых в мире кристаллов — в основном бытового назначения — герметизировано по этой технологии. В нашем каталоге данный процесс представлен моделью UniStar Innovate 2 производства Boschman Technologies (Нидерланды). Эта система идеально подходит для многономенклатурного среднесерийного производства.

При производстве изделий ответственного назначения используют герметизацию сваркой в которой выделяют несколько разновидностей — шовно-роликовая сварка (для круглых и прямоугольных металлокерамических корпусов размерами до 300×300 мм), лазерная сварка (для металлических корпусов любой формы), холодная и конденсаторная сварки (в некоторых частных случаях для массового производства, например тиристоров в керамических корпусах или кварцевых генераторов). В каталоге представлены линии шовно-роликовой герметизации HPS и линии лазерной герметизации LMC, а также комплектующие линий, такие как печи предварительного отжига SVM и скафандры линий GB. По запросу мы предоставим консультацию по линиям холодной и конденсаторной сварки.

В некоторых случаях применяют герметизацию пайкой в вакууме. Для этого используются установки вакуумной пайки.

При корпусировании изделий по технологии COB (chip-on-board — кристалл на плате) используют заливку смонтированных и разваренных на плате кристаллов адгезивами двумя методами — glob-topили dam-and-fill. Реализовать оба этих подхода можно с использованием отдельно стоящих автоматов дозирования или на установках монтажа кристаллов.


Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.


Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Герметизация или корпусирование кристаллов методами трансфер-молдинга (заливки пластиковым компаундом), сварки (лазерной, шовного-роликовой, конденсаторной или холодной), пайки в вакууме или заливки компаундом.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: