Установка герметизации ИМС-компаундом ꜛ BOSCHMAN UniStar Innovate Установка герметизации ИМС-компаундом ꜛ BOSCHMAN UniStar Innovate

UniStar Innovate — наиболее универсальная полуавтоматическая система герметизации компаундом, используемая для изготовления любого типа корпусов инжекционно-компрессионным литьем (molding).

Наиболее универсальная полуавтоматическая система заливки, пригодная для изготовления любого типа корпусов. Установка позволяет проводить герметизацию любых приборов: датчиков, MEMS и MCM модулей, гибридных приборов, СБИС и традиционных дискретных устройств — транзисторов, диодов. В систему могут помещаться выводные рамки, подложки, керамические носители и индивидуальные компоненты и модули. Максимальный габарит выводной рамки или подложки составляет 75×255 мм.

Система заливки с пленочным носителем моет быть сконфигурирована под любой тип процесса и корпуса: с верхним, нижним и двусторонним расположением пленки. Переход от одного к другому типу изделий быстр и прост. При выпуске нескольких типов близких по размерам корпусов установка может оснащаться универсальным основанием литьевой пресс-формы и комплектами вставок под каждый тип корпуса. Такая конфигурация позволяет проводить разработку и оптимизацию корпусов приборов и процесса герметизации не затрачивая больших средств на изготовление отдельных пресс-форм. Проще становится изготавливать несколько вариантов опытных образцов корпусов для согласования с заказчиком.


Особенности установки:

  • полностью автоматический процесс заливки — смыкание литьевой пресс-формы, подача пленки- носителя и наполнение компаундом
  • ручная загрузка и выгрузка изделий с применением простых адаптеров-держателей.
  • среднесерийный объем производства
  • универсальное основание пресс-формы для разных типов корпусов
  • работа с одно- и двухрядными выводными рамками
  • возможность дооснащения до полностью автоматической конфигурации при увеличении объемов производства
  • возможность работы с компаундами в жидкой, порошковой и таблеточной форме
  • возможность разработки и оптимизации геометрии корпусов

Область применения:

  • гибридные датчики и сенсоры
  • светодиоды
  • MEMS и MCM-модули
  • силовая электроника
  • гибридные приборы
  • СБИС корпуса, в т.ч., CSP, uBGA, BGA
  • традиционные дискретные устройства
  • транзисторы, диоды в корпусах серий SO, SOT, SOD
  • смарт-карты
  • корпуса с залитым периметром (стенкой)
Степень автоматизации процесса заливки полностью автоматический
Усилие прессования, тонн 20-100
Регулировка параметров давление, температура, длительность этапов цикла
Поддерживаемые выводные рамки одно- и двухрядные
Размер выводной рамки (макс), мм 75×255
Поддерживаемые формы компаундов жидкая, порошковая, таблеточная
Время цикла, сек менее 18
Время переналадки, мин до 5
Размеры (Ш×Д×В), мм 1772×1306×2290
Вес, кг до 2000
Электропитание от сетей 208-220-380-400-440-460-480В переменного тока, 3 фазы, 50/60 Гц
Среднее потребление мощности, кВт 4
Давление воздуха, Бар 5

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Установка реализует полуавтоматический процесс герметизации микросхемы в пластиковый корпус. Система позволяет использовать одну универсальную пресс-форму для нескольких микросхем и идеальная для среднесерийного производства. Поставка, пусконаладка, сервисное обслуживание

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: