UniStar Innovate — наиболее универсальная полуавтоматическая система герметизации компаундом, используемая для изготовления любого типа корпусов инжекционно-компрессионным литьем (molding).
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Наиболее универсальная полуавтоматическая система заливки, пригодная для изготовления любого типа корпусов. Установка позволяет проводить герметизацию любых приборов: датчиков, MEMS и MCM модулей, гибридных приборов, СБИС и традиционных дискретных устройств — транзисторов, диодов. В систему могут помещаться выводные рамки, подложки, керамические носители и индивидуальные компоненты и модули. Максимальный габарит выводной рамки или подложки составляет 75×255 мм.
Система заливки с пленочным носителем моет быть сконфигурирована под любой тип процесса и корпуса: с верхним, нижним и двусторонним расположением пленки. Переход от одного к другому типу изделий быстр и прост. При выпуске нескольких типов близких по размерам корпусов установка может оснащаться универсальным основанием литьевой пресс-формы и комплектами вставок под каждый тип корпуса. Такая конфигурация позволяет проводить разработку и оптимизацию корпусов приборов и процесса герметизации не затрачивая больших средств на изготовление отдельных пресс-форм. Проще становится изготавливать несколько вариантов опытных образцов корпусов для согласования с заказчиком.
Особенности установки:
- полностью автоматический процесс заливки — смыкание литьевой пресс-формы, подача пленки- носителя и наполнение компаундом
- ручная загрузка и выгрузка изделий с применением простых адаптеров-держателей.
- среднесерийный объем производства
- универсальное основание пресс-формы для разных типов корпусов
- работа с одно- и двухрядными выводными рамками
- возможность дооснащения до полностью автоматической конфигурации при увеличении объемов производства
- возможность работы с компаундами в жидкой, порошковой и таблеточной форме
- возможность разработки и оптимизации геометрии корпусов
Область применения:
- гибридные датчики и сенсоры
- светодиоды
- MEMS и MCM-модули
- силовая электроника
- гибридные приборы
- СБИС корпуса, в т.ч., CSP, uBGA, BGA
- традиционные дискретные устройства
- транзисторы, диоды в корпусах серий SO, SOT, SOD
- смарт-карты
- корпуса с залитым периметром (стенкой)
Параметры
| Степень автоматизации процесса заливки | полностью автоматический |
| Усилие прессования, тонн | 20-100 |
| Регулировка параметров | давление, температура, длительность этапов цикла |
| Поддерживаемые выводные рамки | одно- и двухрядные |
| Размер выводной рамки (макс), мм | 75×255 |
| Поддерживаемые формы компаундов | жидкая, порошковая, таблеточная |
| Время цикла, сек | менее 18 |
| Время переналадки, мин | до 5 |
| Размеры (Ш×Д×В), мм | 1772×1306×2290 |
| Вес, кг | до 2000 |
| Электропитание | от сетей 208-220-380-400-440-460-480В переменного тока, 3 фазы, 50/60 Гц |
| Среднее потребление мощности, кВт | 4 |
| Давление воздуха, Бар | 5 |
