Изостатическое прессование используется при производстве LTCC/HTCC/SOFC многослойных структур для образования связи поверхностей соседних слоев перед окончательной термообработкой.

Изостатическое прессование используется при производстве LTCC/HTCC/SOFC многослойных структур для образования связи поверхностей соседних слоев перед окончательной термообработкой. Изостатическое прессование — лучшее решение при производстве многослойной керамики, поскольку процесс хорошо контролируется, позволяет работать в широком технологическом диапазоне параметров и обеспечивает равномерное давление на всю поверхность заготовки, включая торцы и углубления. Равномерность давления, в свою очередь, исключает образование «пузырей», отслоений в местах расположения углублений и неравномерность плотности керамики.

Процесс изостатического прессования проводится для всей структуры, в отличие от одноосевого прессования, когда слои прессуются по два-три, а затем добавляются к готовому пакету по одному. Такая технология ведет к тому, что нижний слой проходит несколько циклов прессования, в то время как верхний — только один. Плотность слоев, прошедших несколько циклов прессования, возрастает. Соответственно, при термообработке нижние слои спекаются иначе, чем относительно-рыхлые верхние, что приводит к деформации спеченной структуры.

Изостатическое прессование, в свою очередь, ведет к минимизации отслоений, существенно улучшает плоскостность структуры после спекания и равномерность при усадке.

Изостатическое прессование проводится в герметичной рабочей камере, в которой находится рабочая жидкость — вода. Керамическая заготовка, состоящая из предварительно-сориентированных и «прихваченных» слоев располагается на базовой пластине и упаковывается в герметичный пакет (многослойный полиэтилен или полиэтилен-алюминий) для защиты от воды.

Вода в камере подогревается, чтобы активизировать процесс сцепления слоев, при котором органическое связующее проникает из слоя в слой и способствует сцеплению керамических частиц соседних слоев структуры.

Давление в камере задается оператором в зависимости от толщины и количества слоев в структуре.

Дополнительная оснастка, требующаяся при наличии в структуре высоких вертикальных стенок и «колодцев» представляет собой силиконовую форму, которая хорошо передает давление воды на вертикальные стенки «колодцев», и в то же время, исключает их деформацию и «сглаживание».

Семейство установок PTC состоит из четырех моделей с разным объемом рабочей камеры. Современная цифровая система управления позволяет задавать сложную кривую нарастания давления, точно контролировать параметры процесса и заносить все данные о проведенной работе в журнал.

Прессы PTC являются наиболее распространенным оборудования этого типа в мире. Производительность и гибкость в конфигурации, а также простота в эксплуатации делают их лучшим выбором для любого типа производства — от крупносерийного до лабораторного.

  • Процесс изостатического прессования проводится для всей структуры
  • Изостатическое прессование проводится в герметичной рабочей камере, в которой находится рабочая жидкость
  • Давление в камере задается оператором в зависи­мости от толщины и количества слоев в структуре
  • Современная цифровая система управления позволяет задавать сложную кривую нарастания давления

Прессование многослойного керамического пакета требуется для удаления остатков воздуха между слоями и обеспечения равномерного и плотного контакта слоев по всей площади заготовки. Прессование может быть как одноосевым (на воздухе, в обычном прессе), так и объемным (в жидкой среде). Для активации диффузной связи между слоями прессование проводится с нагревом заготовки.

Размер заготовок, мм 200×200 
Максимальная температура, °C 85
Максимальное давление, бар 350
Время цикла, сек — ч 0,1   10 000 
Электроподключение: 220 В, 1 фаза, 25 А, 50/60 Гц
Сжатый воздух, psi 10
Вода Фильтрованная или DI

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Изостатическое прессование используется при производстве LTCC/HTCC/SOFC многослойных структур для образования связи поверхностей соседних слоев перед окончательной термообработкой.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: