Установка для заполнения отверстий в керамической ленте, спеченных подложках и различных иных материалах, применяемых в микроэлектронной промышленности методом заполнения под давлением.
Полное описание
Установка для заполнения переходных отверстий в керамической ленте и спеченных подложках под давлением.
В отличие от трафаретной печати, установка использует не вакуум для заполнения отверстий, а равномерное избыточное (до 4 бар) давление на мембрану, под которой находится трафарет и устанавливается изделие. Такой способ нанесения позволяет работать с пастами высокой вязкости и снижает вероятность неполного заполнения отверстий малого размера.
Особенности установки:
- полное заполнение отверстий малого размера, в т.ч., «глухих»
- заполнение отверстий в слоях толщиной до 5 мм
- система машинного зрения и позиционирования
- паста для заполнения сквозных отверстий не подвергается воздействию воздуха
- обеспечивает более широкий диапазон технологических параметров
- возможность заполнения отверстий в обожженных подложках большой толщины
Параметры
| Размер подложки, мм | до 200×200 |
| Зона заполнения отверстий, мм | до 175×175 |
| Давление при заполнении, Бар | регулируемое, 1...4 |
| Время выполнения цикла заполнения, с |
Регулируемое, 0,1...99 среднее 20 |
| Размер заполняемых переходных отверстий, мкм | от 50 |
| Габаритные размеры, мм | 864×661×508 |
| Варианты исполнения |
— ручное совмещение — полуавтоматическое совмещение по реперам — полностью автоматическое совмещение по реперам |
| Масса, кг | 98...110 в зависимости от версии |
| Подключение сжатого воздуха, Бар | 7...8 , сухой обезмасленный воздух или азот |
| Питание: | 220 В / 50 Гц / 2 А |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
