Автоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ FINEPLACER femto blu

Автоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ Finetech FINEPLACER femto blu Автоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ Finetech FINEPLACER femto blu
New

Система FINEPLACER® femtoblu — невероятно гибкая автоматическая установка монтажа кристаллов высокой точности, которая идеально подойдет как для разработки, так и для серийного производства многокристальных модулей и других сложных микроэлектронных задач.

FINEPLACER® femtoblu — это автоматическая установка монтажа кристаллов с точностью установки 2 мкм при 3 σ и возможностью работы со сверхчувствительными компонентами. Система разработана для прототипирования и мелкосерийного производства и поддерживает все современные технологии монтажа кристаллов, особенно удачно отвечая требованиям в области фотоники и оптоэлектроники.

Установка имеет защитный корпус, защищающий область монтажа от внешних воздействий и обеспечивающий стабильную технологическую среду. Система позиционирования DualCam с двумя камерами и призмой-светоделителем дают требуемое поле обзора, цифровое зумирование, различные варианты LED подсветки, смещение оптики вдоль оси Х для оптимального обзора при монтаже больших компонентов. IPM Command — модернизированное программное обеспечение FINEPLACER® — обеспечивает последовательное, интуитивно-понятное и структурированное построение процессов монтажа. ПО обеспечивает синхронизированное управление всеми параметрами процесса и дополнительными модулями, автоматическое распознавание образов.

В зависимости от требований модульная система FINEPLACER® femtoblu может быть индивидуально сконфигурирована под широкий спектр технологий монтажа при разработке и производстве мелких серий, а наличие многочисленных дополнительных модулей гарантирует возможность дооснащения или модернизации системы без простоя оборудования.


Ключевые особенности:

  • точность монтажа 2 мкм @ 3 сигма
  • сборка многокристальных модулей
  • отличное соотношение цены и возможностей
  • множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • две камеры для совмещения
  • поддержка сверхмалых усилий прижима
  • большая рабочая область
  • сбор всех данных процесса и полная отчётность
  • захват кристаллов из пластин, Gelpak, waffle pack
  • полный контроль над процессом и лёгкое программирование
  • наблюдение за процессом в формате HD
  • возможность применения нескольких технологии монтажа в одном программном рецепте
  • совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
  • модульная конструкция и возможность дооснащения установки в течении всего срока эксплуатации
  • синхронизованное управление всеми параметрами процесса
  • система совмещение VAS с фиксированной призмой
  • контроль последовательности процесса по заданным параметрам
  • полностью автоматическое или ручное управление процессом

Область применения:

  • flip-chip (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • Chip on Board (монтаж на адгезив)
  • лазерные диоды и линейки (монтаж на эвтектику)
  • VCSEL и фотодиоды
  • MEMS/MOEMS и датчики
  • 3D-микросборки
  • оптические микромодули (TOSA/ROSA)

Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции

Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы еще более эффективными.

Базовый функционал
Cмещение оптики Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением.
FPXvision Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает высочайшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.
Лазерный указатель Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента.

Дополнительные функции
Автоматическая смена насадок Автоматическая смена насадок или инструментов в процессе монтажа при сборке многокристальных модулей.
Область размещения компонентов Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs) или даже ленточных носителей.
Модуль выталкивания кристалла Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки.
Модуль переворота кристалла Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой.
Оптика на базе двух камер Вторая камера в дополнение к основной позволяет выводить на экран два отдельных поля обзора, охватывая, таким образом, противоположные углы больших объектов одновременно, что ускоряет процесс совмещения.
Модуль управления подложкой Позволяет удерживать и поворачивать подложку на 360° независимо от расположения инструмента.
Датчик высоты (автофокус) Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой.
Датчик высоты (лазер) Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.
Считыватель ID-кода Позволяет считывать идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Лазерный луч Активация реактивных материалов таких как нано-фольга при помощи лазерного излучения.
Модуль выбора
технологического газа
Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа.
Модуль наблюдения за процессом Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа.
Подложкодержатель Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без).
Модуль отслеживания процессов Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также сопутствующие данные компонентов (например, серийные номера).

Процессные модули
Модуль «притирки» Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента.
Модуль нагрева компонента Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA.
Модуль дозирования Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные.
Модуль муравьиной кислоты Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки
Модуль подачи инертного газа Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки.
Модуль вакуумной камеры Процесс монтажа во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов по перемещению и полный контроль при помощи ПО.
Автоматический модуль окунания Автоматическое устройство для подачи адгезива или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания кристаллов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.
Ручной модуль окунания Ручные ракели для подачи адгезива или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания кристаллов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Модуль нагрева подложек Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж.
Модуль ультразвукового монтажа Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой.
Модуль УФ-обработки Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки.
точность размер компонента сила прижима размер пластины режим работы

За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к специалистам компании «Глобал Инжиниринг».

В технологическом процессе также применяется:

AXIC PlasmaStar ꜛ

установка плазменной обработки

Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.

F&S BONDTEC 56XXi ꜛ

установка микросварки и тестирования

Установка серии 56ХХi  — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Универсальная бюджетная установка подходит для реализации большинства современных методов монтажа кристаллов с субмикронной точностью. Идеально подходит для опытных производств, НИИ и лабораторий. Поставка, пусконаладка, сервисное обслуживание.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: