FineXT 6003 — это многофункциональный автомат монтажа кристаллов, обеспечивающий высочайшую точность монтажа компонентов разного типа на огромном рабочем поле.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Многофункциональный автомат монтажа кристаллов FineXT 6003 — это передовая система компании Finetech для автоматической сборки сложных изделий с точностью монтажа до 3 мкм с самой большой на рынке рабочей зоной 600×600 мм. Система была специально разработана для Европейского рынка под бурно развивающиеся передовые технологии корпусирования (advanced packaging), включающие PLP, FI/FO WLP, сборку оптоэлектроники (TOSA / ROSA) с учетом его особенностей: технически сложный продукт, широкая номенклатура изделий, среднесерийное производство. Система
Модульная конструкция позволяет модифицировать систему на новую технологию сборки, что позволяет заказчику быстро адаптироваться к новым технологическим трендам. Единая среда программирования позволяет перенести программу сборки с установок семейства FINEPLACER на FineXT 6003, сократив таким образом время на трансфер технологии с опытного участка в серийное производство.
Автомат может работать в высокоскоростном и высокоточном режимах для оптимизации производительности в зависимости от типа производимого продукта. Это делает FineXT 6003 универсальным решением для современной микроэлектронной промышленности, где не существует компромисса между скоростью и точностью монтажа.
Особенности установки:
- высокоскоростной и прецизионный режимы работы
- огромная рабочая зона
- наличие многопозиционного магазина для подачи компонентов
- система интегрированного управления процессами (IPM)
- фронтальный доступ ко всем частям машины
- гранитное основание и виброизоляционные опоры
Преимущества установки:
- оптимизация производительности в зависимости от сложности изделия
- работа с подложками и пластинами любых размеров
- минимальное время на переналадку при смене продукта
- синхронизированное управление всеми параметрами процесса из единой программной среды
- удобное и безопасное обслуживание
- воспроизводимость результата даже в комплексных процессах
Область применения:
- технология чип-на-плате (face up)
- технология flip-chip (face down)
- сборка оптоэлектроники (TOSA/ ROSA, AOC)
- установка линз
- монтаж лазерных линеек
- технология внутреннего монтажа кристалла (PLP — panel-level packaging)
- монтаж на уровне пластин FI/FO WLP
- монтаж MEMS/MOEMS
- гибридные сборки
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы ещё более эффективными.
| Базовый функционал | |
| Лазерный указатель | Позволяет проводить грубое выравнивание положения столика относительно инструмента |
| Дополнительные функции | |
| Область размещения компонентов | Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs) или даже ленточных носителей. |
| Модуль выталкивания кристалла с каруселью | Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Датчик высоты с автофокусировкой | Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой. |
| Cмена насадок инструментов | Автоматическая смена инструментов и насадок во время процесса. |
| Система загрузки и выгрузки | Автоматическая загрузка/выгрузка изделий в/из магазина. |
| Нижняя камера | Распознавание обратной стороны компонентов (RGB/коаксиальная подсветка). |
| Модуль перемещения подложки | Двигает и вращает подложку на 360° независимо от расположения инструмента. |
| Лазерный датчик высоты | Измеряет высоту методом лазерной триангуляции. |
| Модуль выбора процессного газа | Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа. |
| Модуль загрузки/выгрузки больших подложек | Автоматическая обработка больших подложек или групповых заготовок. |
| Считыватель ID-кода | Считывает идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID. |
| Автоматическая смена пластин с магазином | Для пластин диаметром до 300 мм. Программируемая скорость и слоты. |
| Столик для пластин | Автоматически позиционирует пластину над модулем выталкивания кристаллов. |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Модуль прослеживаемости | Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера). |
| Процессные модули | |
| Модуль «притирки» | Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента. |
| Модуль нагрева компонента | Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки. |
| Модуль подачи инертного газа | Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки |
| Автоматический модуль окунания | Подходит для автоматического штемпелевания, окунания компонентов и нанесения паттерна на компонент. Автоматическое разравнивание материала. |
| Ручной модуль окунания | Ракели и ванночки разной глубины, Ручное разравнивание материала. |
| Модуль нагрева подложек | Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
| Модуль нагрева пластин | Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W). |
Параметры
|
|
|
|
|
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
автомат лазерной сварки
M17 от F&K Delvotec — решение любой промышленной задачи, связанной с ультразвуковой микросваркой соединений. Сварка всех типов и контроль процесса в реальном времени — первый шаг на пути к бездефектному производству.
автоматический тестер соединений
Испытания на отрыв, сдвиг, неразрушающий контроль BAMFIT в автоматическом режиме. Настольный автоматический тестер соединений 5600CS — проверенное универсальное решение компании F&S Bondtec.
установка герметизации ИМС-компаундом
UniStar Innovate — наиболее универсальная полуавтоматическая система герметизации компаундом, используемая для изготовления любого типа корпусов инжекционно-компрессионным литьем (molding).
