Автомат монтажа кристаллов ꜛ Finetech FineXT 6003 Автомат монтажа кристаллов ꜛ Finetech FineXT 6003

FineXT 6003 — это многофункциональный автомат монтажа кристаллов, обеспечивающий высочайшую точность монтажа компонентов разного типа на огромном рабочем поле.

Многофункциональный автомат монтажа кристаллов FineXT 6003 — это передовая система компании Finetech для автоматической сборки сложных изделий с точностью монтажа до 3 мкм с самой большой на рынке рабочей зоной 600×600 мм. Система была специально разработана для Европейского рынка под бурно развивающиеся передовые технологии корпусирования (advanced packaging), включающие PLP, FI/FO WLP, сборку оптоэлектроники (TOSA / ROSA) с учетом его особенностей: технически сложный продукт, широкая номенклатура изделий, среднесерийное производство. Система

Модульная конструкция позволяет модифицировать систему на новую технологию сборки, что позволяет заказчику быстро адаптироваться к новым технологическим трендам. Единая среда программирования позволяет перенести программу сборки с установок семейства FINEPLACER на FineXT 6003, сократив таким образом время на трансфер технологии с опытного участка в серийное производство.

Автомат может работать в высокоскоростном и высокоточном режимах для оптимизации производительности в зависимости от типа производимого продукта. Это делает FineXT 6003 универсальным решением для современной микроэлектронной промышленности, где не существует компромисса между скоростью и точностью монтажа.


Особенности установки:

  • высокоскоростной и прецизионный режимы работы
  • огромная рабочая зона
  • наличие многопозиционного магазина для подачи компонентов
  • система интегрированного управления процессами (IPM)
  • фронтальный доступ ко всем частям машины
  • гранитное основание и виброизоляционные опоры

Преимущества установки:

  • оптимизация производительности в зависимости от сложности изделия
  • работа с подложками и пластинами любых размеров
  • минимальное время на переналадку при смене продукта
  • синхронизированное управление всеми параметрами процесса из единой программной среды
  • удобное и безопасное обслуживание
  • воспроизводимость результата даже в комплексных процессах

Область применения:

  • технология чип-на-плате (face up)
  • технология flip-chip (face down)
  • сборка оптоэлектроники (TOSA/ ROSA, AOC)
  • установка линз
  • монтаж лазерных линеек
  • технология внутреннего монтажа кристалла (PLP — panel-level packaging)
  • монтаж на уровне пластин FI/FO WLP
  • монтаж MEMS/MOEMS
  • гибридные сборки

Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции

Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы ещё более эффективными.

Базовый функционал
Лазерный указатель Позволяет проводить грубое выравнивание положения столика относительно инструмента

Дополнительные функции
Область размещения компонентов Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs) или даже ленточных носителей.
Модуль выталкивания кристалла с каруселью Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки.
Модуль переворота кристалла Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой.
Датчик высоты с автофокусировкой Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой.
Cмена насадок инструментов Автоматическая смена инструментов и насадок во время процесса.
Система загрузки и выгрузки Автоматическая загрузка/выгрузка изделий в/из магазина.
Нижняя камера Распознавание обратной стороны компонентов (RGB/коаксиальная подсветка).
Модуль перемещения подложки Двигает и вращает подложку на 360° независимо от расположения инструмента.
Лазерный датчик высоты Измеряет высоту методом лазерной триангуляции.
Модуль выбора процессного газа Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа.
Модуль загрузки/выгрузки больших подложек Автоматическая обработка больших подложек или групповых заготовок.
Считыватель ID-кода Считывает идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Автоматическая смена пластин с магазином Для пластин диаметром до 300 мм. Программируемая скорость и слоты.
Столик для пластин Автоматически позиционирует пластину над модулем выталкивания кристаллов.
Подложкодержатель Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без).
Модуль прослеживаемости Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера).   

Процессные модули
Модуль «притирки» Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента.
Модуль нагрева компонента Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA.
Модуль дозирования Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные.
Модуль муравьиной кислоты Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки.
Модуль подачи инертного газа Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки
Автоматический модуль окунания Подходит для автоматического штемпелевания, окунания компонентов и нанесения паттерна на компонент. Автоматическое разравнивание материала.
Ручной модуль окунания Ракели и ванночки разной глубины, Ручное разравнивание материала.
Модуль нагрева подложек Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж.
Модуль УФ-обработки Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки.
Модуль нагрева пластин Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W).
точность компоненты сила прижима размер подложки режим работы

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

F&K DELVOTEC M17 ꜛ

автомат ультразвуковой микросварки

M17 от F&K Delvotec — решение любой промышленной задачи, связанной с ультразвуковой микросваркой соединений. Сварка всех типов и контроль процесса в реальном времени — первый шаг на пути к бездефектному производству.

F&S Bondtec 5600CS ꜛ

автоматический тестер соединений

Испытания на отрыв, сдвиг, неразрушающий контроль BAMFIT в автоматическом режиме. Настольный автоматический тестер соединений 5600CS — проверенное универсальное решение компании F&S Bondtec.

UniStar Innovate ꜛ

установка герметизации ИМС компаундом

UniStar Innovate — наиболее универсальная полуавтоматическая система герметизации компаундом, используемая для изготовления любого типа корпусов инжекционно-компрессионным литьем (molding).

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Современная многофункциональная система для автоматического монтажа кристаллов с точностью до 3 мкм на рабочей зоне 600 х 600 мм. Поставка, пусконаладка, сервисное обслуживание.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: