FINEPLACER® femto 2 — лучшее соотношение цены и возможностей в своем классе для производителей сложной электроники в области телекоммуникаций, сборки сенсоров и корпусирования на уровне пластин.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
FINEPLACER® femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0,3 мкм @3сигма. Такие показатели достигаются благодаря продуманной конструкции с защитой от вибраций, подтвержденному принципу прецизионного монтажа FINEPLACER и инновационному ПО. Защитная камера позволяет реализовать высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде.
В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvision. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.
Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER® femto 2, что делает возможным поддержку новых технологий. Установка является идеальным инструментом, как для мелкосерийного ответственного производства, так и для разработки сложных продуктов.
Ключевые особенности:
- точность позиционирования 0,3 мкм @3 сигма на малых и крупных подложках
- оптическая система позиционирования FPXvisionTM в формате Ультра UD
- автоматическая калибровка точности позиционирования
- широкий диапазон контролируемой силы прижима
- работа с несколькими кристаллами в одном процессе
- безопасная и контролируемая среда с качеством на уровне чистого помещения
- подача компонентов с пластин, Waffle Pack, Gel-Pak
- модульная конструкция позволяет дооснащать установку в течении всего срока эксплуатации
- большая рабочая область
- множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- регулируемые минимальные диапазоны силы прижима
- возможность индивидуальной конфигурации с помощью базовых модулей
- возможность применения нескольких технологии монтажа в одном рецепте
- «притирка» при монтаже кристаллов
- совместимость технологических модулей со всеми платформами Finetech
- широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- синхронизованное управление всеми параметрами процесса
- отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
- полный контроль над процессом и легкое программирование с сенсорным дисплеем
- сбор всех данных процесса и полная отчетность
- трёхцветная светодиодная подсветка
- наблюдение за процессом в формате HD
- возможность полностью автоматического и ручного управления
- автоматическая смена инструментов
Область применения:
- Flip chip монтаж («лицом вниз»)
- высокоточный монтаж кристаллов, в т.ч. СВЧ («лицом вверх»)
- монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
- монтаж VCSEL-, фотодиодов
- монтаж светодиодов
- монтаж микрооптических элементов
- монтаж МЭМС и датчиков
- трёхмерная компоновка
- монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
- монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определенные технологические процессы еще более эффективными.
| Базовый функционал | |
| Смещение оптики | Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением. |
| FPXvision | Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает высочайшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения. |
| Лазерный указатель | Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента. |
| Дополнительные функции | |
| Область размещения компонентов | Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle packs). |
| Модуль выталкивания кристалла | Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Модуль тестирования флип-чипов | Модуль позволяет реализовать принцип «монтаж «Known Good Die» проводя зондирование/тестирование кристаллов. |
| Сканер высоты (автофокус) | Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой. |
| Cмена насадок инструментов | Автоматическая смена инструментов и насадок во время процесса. |
| HEPA-фильтр | Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения. |
| Модуль перемещения подложки | Двигает и вращает подложку на 360° независимо от расположения инструмента. |
| Лазерный датчик высоты | Измеряет высоту методом лазерной триангуляции. |
| Модуль выбора технологического газа | Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа |
| Моторизация угла наклона стола | Используется для параллельного выравнивания или для монтажа под определённым углом. |
| Считыватель ID-кода | Позволяет считывать идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID. |
| Модуль наблюдения за процессом | Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа. |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Модуль прослеживаемости | Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера). |
| Процессные модули | |
| Модуль «притирки» | Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента. |
| Модуль нагрева компонента | Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки. |
| Модуль подачи инертного газа | Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки. |
| Вакуумная камера | Интегрированная вакуумная камера для проведен процессов монтажа. Полный программный контроль. |
| Модуль лазерного нагрева | Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера. |
| Автоматический модуль окунания | Подходит для автоматического штемпелевания, окунания компонентов и нанесения паттерна на компонент. Автоматическое разравнивание материала. |
| Ручной модуль окунания | Ракели и ванночки разной глубины, Ручное разравнивание материала. |
| Модуль нагрева подложек | Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль ультразвукового монтажа | Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
| Модуль нагрева пластин | Специальный нагревательный столик, предназначенный для пластин. Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W). |
Параметры
|
|
|
|
|
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
автоматическая установка ультразвуковой микросварки
Автоматы ультразвуковой микросварки F&S BONDTEC серии 58ХХ — это универсальность, скорость процесса и качество в компактном настольном исполнении.
универсальная установка вакуумной пайки
Вакуумные печи серии SRO это прекрасное решение в области термических процессов, используемых в лабораториях или конструкторских бюро. В комплекте с любой печью может быть разработана и поставлена оснастка для пайки по техническому заданию заказчика для всех типов модулей.
