Автоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ FINEPLACER femto 2 Автоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ FINEPLACER femto 2 Автоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ FINEPLACER femto 2

FINEPLACER® femto 2 — лучшее соотношение цены и возможностей в своем классе для производителей сложной электроники в области телекоммуникаций, сборки сенсоров и корпусирования на уровне пластин. 

FINEPLACER® femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0,3 мкм @3сигма. Такие показатели достигаются благодаря продуманной конструкции с защитой от вибраций, подтвержденному принципу прецизионного монтажа FINEPLACER и инновационному ПО. Защитная камера позволяет реализовать высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvision. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER® femto 2, что делает возможным поддержку новых технологий. Установка является идеальным инструментом, как для мелкосерийного ответственного производства, так и для разработки сложных продуктов.


Ключевые особенности:

  • точность позиционирования 0,3 мкм @3 сигма на малых и крупных подложках
  • оптическая система позиционирования FPXvisionTM в формате Ультра UD
  • автоматическая калибровка точности позиционирования
  • широкий диапазон контролируемой силы прижима
  • работа с несколькими кристаллами в одном процессе
  • безопасная и контролируемая среда с качеством на уровне чистого помещения
  • подача компонентов с пластин, Waffle Pack, Gel-Pak
  • модульная конструкция позволяет дооснащать установку в течении всего срока эксплуатации
  • большая рабочая область
  • множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • регулируемые минимальные диапазоны силы прижима
  • возможность индивидуальной конфигурации с помощью базовых модулей
  • возможность применения нескольких технологии монтажа в одном рецепте
  • «притирка» при монтаже кристаллов
  • совместимость технологических модулей со всеми платформами Finetech
  • широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • синхронизованное управление всеми параметрами процесса
  • отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
  • полный контроль над процессом и легкое программирование с сенсорным дисплеем
  • сбор всех данных процесса и полная отчетность
  • трёхцветная светодиодная подсветка
  • наблюдение за процессом в формате HD
  • возможность полностью автоматического и ручного управления
  • автоматическая смена инструментов

Область применения:

  • Flip chip монтаж («лицом вниз»)
  • высокоточный монтаж кристаллов, в т.ч. СВЧ («лицом вверх»)
  • монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
  • монтаж VCSEL-, фотодиодов
  • монтаж светодиодов
  • монтаж микрооптических элементов
  • монтаж МЭМС и датчиков
  • трёхмерная компоновка
  • монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
  • монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex

Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции

Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определенные технологические процессы еще более эффективными.

Базовый функционал
Смещение оптики Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением.
FPXvision Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает высочайшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.
Лазерный указатель Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента.

Дополнительные функции
Область размещения компонентов Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle packs).
Модуль выталкивания кристалла Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки.
Модуль переворота кристалла Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой.
Модуль тестирования флип-чипов Модуль позволяет реализовать принцип «монтаж «Known Good Die» проводя зондирование/тестирование кристаллов.
Сканер высоты (автофокус) Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой.
Cмена насадок инструментов Автоматическая смена инструментов и насадок во время процесса.
HEPA-фильтр Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения.
Модуль перемещения подложки Двигает и вращает подложку на 360° независимо от расположения инструмента.
Лазерный датчик высоты Измеряет высоту методом лазерной триангуляции.
Модуль выбора технологического газа Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа
Моторизация угла наклона стола Используется для параллельного выравнивания или для монтажа под определённым углом.
Считыватель ID-кода Позволяет считывать идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Модуль наблюдения за процессом Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа.
Подложкодержатель Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без).
Модуль прослеживаемости Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера).

Процессные модули
Модуль «притирки» Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента.
Модуль нагрева компонента Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA.
Модуль дозирования Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные.
Модуль муравьиной кислоты Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки.
Модуль подачи инертного газа Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки.
Вакуумная камера Интегрированная вакуумная камера для проведен процессов монтажа. Полный программный контроль.
Модуль лазерного нагрева Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.
Автоматический модуль окунания Подходит для автоматического штемпелевания, окунания компонентов и нанесения паттерна на компонент. Автоматическое разравнивание материала.
Ручной модуль окунания Ракели и ванночки разной глубины, Ручное разравнивание материала.
Модуль нагрева подложек Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж.
Модуль ультразвукового монтажа Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой.
Модуль УФ-обработки Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки.
Модуль нагрева пластин Специальный нагревательный столик, предназначенный для пластин. Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W).
точность размер компонентов сила прижима размер пластины режим работы

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

F&S BONDTEC 58XX ꜛ

автоматическая установка ультразвуковой микросварки

Автоматы ультразвуковой микросварки F&S BONDTEC серии 58ХХ — это универсальность, скорость процесса и качество в компактном настольном исполнении.

ATV SRO ꜛ

универсальная установка вакуумной пайки

Вакуумные печи серии SRO станут ответом на любой вопрос в области термических процессов будь то флюсовая или бесфлюсовая пайка в вакууме, получение эвтектических соединений, отжиг пластин или герметизация корпусов

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0,3 мкм @ 3 сигма для стекирования кристаллов (2,5D и 3D), flip-chip технологий, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д. Поставка, пусконаладка, сервисное обслуживание.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: