Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ Finetech FINEPLACER sigma Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов ꜛ Finetech FINEPLACER sigma

Полуавтоматическая субмикронная установка монтажа кристаллов модульного типа — безальтернативный вариант для оснащения лаборатории перспективных процессов.

FINEPLACER® sigma — полуавтоматическая установка монтажа кристаллов, которая сочетает в себе субмикронную точность позиционирования до 0,5 мкм в рабочей области до 450×150 мм2 с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеально соответсвует требованиям процессов высокоточного монтажа бескорпусных кристаллов, работы с многослойными ИС (2,5D и 3D), flip-chip технологиям, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д.

Оптическая система позиционирования FPXvision‍‍ позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области с сохранением субмикронной точности. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision является первой оптической системой для не автоматической установки микромонтажа, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью.


Ключевые особенности:

  • большая рабочая область
  • воспроизводимая субмикронная точность позиционирования
  • система распознавания для программно-контролируемого совмещения
  • широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • UHD-система позиционирования с технологией FPXvisionTM
  • модульная конструкция позволяет дооснащать установку в течении всего срока эксплуатации
  • размещение различных типов носителей компонентов (включая пластину, Waffle Pack, Gel-Pak)
  • синхроннизованное управление всеми параметрами процесса
  • совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
  • индивидуальная конфигурация процессными модулями
  • минимальная контролируемая сила прижима
  • сбор всех данных процесса и полная отчетность
  • широкий диапазон контролируемой силы прижима
  • наблюдение за процессом в формате HD
  • полный контроль над процессом и интуитивный сенсорный интерфейс программирования
  • множество поддерживаемых методов микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • трёхцветная (RGB) светодиодная подсветка
  • контроль последовательности процесса по заданным параметрам

Область применения:

  • монтаж на полупроводниковые пластины до 300 мм
  • 2,5D и 3D сборки (TSV)
  • многокристальные сборки (MCM, MCP)
  • монтаж на бампы (flip-chip)
  • монтаж бескорпусных кристаллов СВЧ
  • монтаж µ-светодиодов и светодиодных матриц
  • сборка оптических устройств
  • сборка MEMS / MOEMS
  • сборка фокально-плоскостных детекторов
  • сборка стекло на стекло, кристалл на стекло, монтаж на гибкие платы

Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции

Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определенные технологические процессы еще более эффективными.

Базовый функционал
Смещение оптики Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением.
FPXvision Инновационная «цифровая разделительная призма» (splitter) с двумя HD-камерами. Обеспечивает высочайшее оптическое разрешение в большом поле зрения.
Лазерный указатель Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента.
Распознавание образов Программный инструмент для автоматического распознавания различных меток позиционирования. Используется для совмещения компонента и подложки.

Дополнительные функции
Область размещения компонентов Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs).
Сканер высоты (автофокус) Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой.
Моторизованный стол Позиционный стол с моторизацией по оси Z для автоматической регулировки высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микрометрических винтов.
Модуль наблюдения за процессом Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа.
Генератор масок с масштабированием Расширение ПО для создания виртуальных моделей всей сборки для обеспечения точного взаимного расположения компонентов или совмещения по лицевой стороне.
Подложкодержатель Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без).
Модуль прослеживаемости Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера).
Выбор процессного газа Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа.
Cмена насадок инструментов Возможность смены инструментов и насадок.
Модуль выталкивания кристалла Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки.
Модуль переворота кристалла Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой.

Процессные модули
Модуль усилия прижима (автоматический) Увеличение стандартного диапазона усилий с возможностью моторизованного контролируемого воздействия.
Вакуумная камера Интегрированная вакуумная камера для проведен процессов монтажа. Полный программный контроль.
Модуль нагрева компонента Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA.
Модуль дозирования Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные.
Модуль муравьиной кислоты Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки.
Модуль подачи инертного газа Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки.
Оснастка для штемпелевания Комплект ванночек и ракелей для адгезива или флюса позволяет реализовать штемпелевание и окунание кристаллов разных размеров.
Модуль нагрева подложек Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж.
Модуль ультразвукового монтажа Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой.
Модуль УФ-обработки Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки.
Модуль нагрева пластин Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W).
точность размер компонента сила прижима размер пластины режим работы

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

F&S BONDTEC 56XX ꜛ

установка микросварки и тестирования

Установка серии 56ХХ  — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.

ATV SRO ꜛ

универсальная установка вакуумной пайки

Вакуумные печи серии SRO станут ответом на любой вопрос в области термических процессов будь то флюсовая или бесфлюсовая пайка в вакууме, получение эвтектических соединений, отжиг пластин или герметизация корпусов

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Универсальная полуавтоматическая установка идеально подходит для монтажа бескорпусных кристаллов с субмикронной точностью, работы с многослойными ИС (2,5D и 3D), flip-chip технологиям, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д. Поставка, пусконаладка, сервисное обслуживание.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: