Полуавтоматическая субмикронная установка монтажа кристаллов модульного типа — безальтернативный вариант для оснащения лаборатории перспективных процессов.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
FINEPLACER® sigma — полуавтоматическая установка монтажа кристаллов, которая сочетает в себе субмикронную точность позиционирования до 0,5 мкм в рабочей области до 450×150 мм2 с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеально соответсвует требованиям процессов высокоточного монтажа бескорпусных кристаллов, работы с многослойными ИС (2,5D и 3D), flip-chip технологиям, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д.
Оптическая система позиционирования FPXvision позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области с сохранением субмикронной точности. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision является первой оптической системой для не автоматической установки микромонтажа, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью.
Ключевые особенности:
- большая рабочая область
- воспроизводимая субмикронная точность позиционирования
- система распознавания для программно-контролируемого совмещения
- широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- UHD-система позиционирования с технологией FPXvisionTM
- модульная конструкция позволяет дооснащать установку в течении всего срока эксплуатации
- размещение различных типов носителей компонентов (включая пластину, Waffle Pack, Gel-Pak)
- синхроннизованное управление всеми параметрами процесса
- совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
- индивидуальная конфигурация процессными модулями
- минимальная контролируемая сила прижима
- сбор всех данных процесса и полная отчетность
- широкий диапазон контролируемой силы прижима
- наблюдение за процессом в формате HD
- полный контроль над процессом и интуитивный сенсорный интерфейс программирования
- множество поддерживаемых методов микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- трёхцветная (RGB) светодиодная подсветка
- контроль последовательности процесса по заданным параметрам
Область применения:
- монтаж на полупроводниковые пластины до 300 мм
- 2,5D и 3D сборки (TSV)
- многокристальные сборки (MCM, MCP)
- монтаж на бампы (flip-chip)
- монтаж бескорпусных кристаллов СВЧ
- монтаж µ-светодиодов и светодиодных матриц
- сборка оптических устройств
- сборка MEMS / MOEMS
- сборка фокально-плоскостных детекторов
- сборка стекло на стекло, кристалл на стекло, монтаж на гибкие платы
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определенные технологические процессы еще более эффективными.
| Базовый функционал | |
| Смещение оптики | Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением. |
| FPXvision | Инновационная «цифровая разделительная призма» (splitter) с двумя HD-камерами. Обеспечивает высочайшее оптическое разрешение в большом поле зрения. |
| Лазерный указатель | Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента. |
| Распознавание образов | Программный инструмент для автоматического распознавания различных меток позиционирования. Используется для совмещения компонента и подложки. |
| Дополнительные функции | |
| Область размещения компонентов | Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs). |
| Сканер высоты (автофокус) | Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой. |
| Моторизованный стол | Позиционный стол с моторизацией по оси Z для автоматической регулировки высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микрометрических винтов. |
| Модуль наблюдения за процессом | Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа. |
| Генератор масок с масштабированием | Расширение ПО для создания виртуальных моделей всей сборки для обеспечения точного взаимного расположения компонентов или совмещения по лицевой стороне. |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Модуль прослеживаемости | Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера). |
| Выбор процессного газа | Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа. |
| Cмена насадок инструментов | Возможность смены инструментов и насадок. |
| Модуль выталкивания кристалла | Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Процессные модули | |
| Модуль усилия прижима (автоматический) | Увеличение стандартного диапазона усилий с возможностью моторизованного контролируемого воздействия. |
| Вакуумная камера | Интегрированная вакуумная камера для проведен процессов монтажа. Полный программный контроль. |
| Модуль нагрева компонента | Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки. |
| Модуль подачи инертного газа | Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки. |
| Оснастка для штемпелевания | Комплект ванночек и ракелей для адгезива или флюса позволяет реализовать штемпелевание и окунание кристаллов разных размеров. |
| Модуль нагрева подложек | Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль ультразвукового монтажа | Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
| Модуль нагрева пластин | Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W). |
Параметры
|
|
|
|
|
Видеопрезентация
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
установка ультразвуковой микросварки и тестирования
Установка серии 56ХХi — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.
универсальная установка вакуумной пайки
Вакуумные печи серии SRO это прекрасное решение в области термических процессов, используемых в лабораториях или конструкторских бюро. В комплекте с любой печью может быть разработана и поставлена оснастка для пайки по техническому заданию заказчика для всех типов модулей.
